日本電産は2019年4月12日、滋賀技術開発センター（滋賀県愛知郡）で説明会を開き、次世代高周波アンテナ技術について発表した。 プリント基板を用いる従来のパッチアンテナとは異なり、金型成形で製造した金属製の導波路を重ねて3次元で配置する。これにより導波路損失やアンテナ効率をパッチアンテナの性能から改善するとともに、性能安定性を高めることができるという。視野角と分解能も向上する。空間を3次元で検出することも可能になるとしている。
日本電産は2019年4月12日、滋賀技術開発センター（滋賀県愛知郡）で説明会を開き、次世代高周波アンテナ技術について発表した。
プリント基板を用いる従来のパッチアンテナとは異なり、金型成形で製造した金属製の導波路を重ねて3次元で配置する。これにより導波路損失やアンテナ効率をパッチアンテナの性能から改善するとともに、性能安定性を高めることができるという。視野角と分解能も向上する。空間を3次元で検出することも可能になるとしている。
へぇー
(2019/04/19)