Frore Systemsが「AirJet」と呼ぶ冷却チップは、発熱するチップの上に載せて、機械的なファンを使わずに空気を取り入れることで対象のチップを冷却するという。厚さは2.8mmで、上部にあるスリットから空気を取り入れ、発熱したチップから熱を奪い、側面から排気される。吸排気には、超音波振動する振動膜が用いられているという。同社は、この「ソリッドステート」冷却ソリューションにより、従来の方法を使用した場合と比較して、CPUの性能を2倍にすることができると主張している。同社は1億ドルの資金を確保し、現在Intelと提携し、2023年にも同社のノートパソコンEvoシリーズに同社の技術を搭載するとのことだ。
AirJetは、銅製ヒートシンクと同じように固体素子だ。しかし、内部には超音波で振動する振動膜が含まれている。この振動によって、AirJetの上部にある吸気口に空気が吸い込まれる。AieJetの内部では、空気がヒートスプレッダから熱を奪う際に「脈動ジェット」に変換される。そして、最終的には側面に設けられた噴出口から排出される。